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德律TR7700SIII3D自動(dòng)光學(xué)檢測機(jī) (AOI)
TRI開創(chuàng)性的3D AOI解決方案，采用超高速混合式PCB檢測法，結(jié)合光學(xué)與藍(lán)光雷射3D真實(shí)輪廓測量，對(duì)于自動(dòng)化檢測不良現(xiàn)象可達(dá)到最大化覆蓋率。結(jié)合最先進(jìn)的軟體解決方案以及第三代智能化硬體平臺(tái)，可提供穩(wěn)定且強(qiáng)大的3D 焊點(diǎn)與元件缺陷檢測，具備高檢測覆蓋率與簡易編程優(yōu)點(diǎn)。
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德律TR70073D 錫膏印刷自動(dòng)光學(xué)檢測機(jī) (SPI)
TR7007 是快速的錫膏印刷檢測機(jī)，檢測速度高達(dá)200 cm2/sec。高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測解決方案提供全3D檢測，分辨率包含15 μm or 10 μm并具備高精度線型馬達(dá)平臺(tái)。此系統(tǒng)的特點(diǎn)包括closed loop function、強(qiáng)化的2D成像技術(shù)、自動(dòng)板彎補(bǔ)償功能與條紋光掃描技術(shù)
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德律TR7500自動(dòng)光學(xué)檢測機(jī) (AOI)
上視加上四個(gè)傾斜角度之相機(jī)系統(tǒng)，TR7500 自動(dòng)光學(xué)檢測機(jī)提供性價(jià)比高且測試涵蓋率高的在線型檢測方案。此系統(tǒng)適于檢測分辨率范圍25μm到10 μm之間，使用TRI的動(dòng)態(tài)取像技術(shù)，能避免如走停式取像所產(chǎn)生的震動(dòng)，適合于爐前與爐后檢測使用。 TR7500有多區(qū)域且高彈性的RGB+W彩色光源系統(tǒng)，配合低角度的光源設(shè)計(jì)，可提供極性及黑色元器件更好的檢測方案，并且可針對(duì)無鉛和傳統(tǒng)組裝電路板上的微小元件01005及提供更精準(zhǔn)穩(wěn)定的檢測能力
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德律TR7710自動(dòng)光學(xué)檢測機(jī) (AOI)
TR7710結(jié)合了精確的高分辨率攝像系統(tǒng)和TRI獨(dú)有的多相位光源來捕捉精細(xì)的PCB板影像。新型的光學(xué)解決方案針對(duì)較高之元件檢測，藉由提供多種間隙高度做選擇，以提升景深范圍。TRI第三代的 AOI相容性檢測軟件結(jié)合了優(yōu)異的缺陷檢測和簡易智能CAD編程設(shè)計(jì)，為一個(gè)具有成本效益、可配合多種預(yù)算客制化的AOI解決方案。
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德律TR7700SIIIPlus自動(dòng)光學(xué)檢測機(jī) (AOI)
TR7700 SIII Plus結(jié)合了先進(jìn)的高精度攝像系統(tǒng)和TRI獨(dú)有的多相位光源，可捕捉到全尺寸PCB板前所未有的細(xì)致影像。新一代檢測軟件結(jié)合了優(yōu)秀的缺陷檢測和簡易型自動(dòng)CAD編程，為AOI檢測解決方案提供當(dāng)代最頂尖的技術(shù)水準(zhǔn)。
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德律TR7700SIII3D自動(dòng)光學(xué)檢測機(jī) (AOI)

TRI開創(chuàng)性的3D AOI解決方案，采用超高速混合式PCB檢測法，結(jié)合光學(xué)與藍(lán)光雷射3D真實(shí)輪廓測量，對(duì)于自動(dòng)化檢測不良現(xiàn)象可達(dá)到最大化覆蓋率。結(jié)合最先進(jìn)的軟體解決方案以及第三代智能化硬體平臺(tái)，可提供穩(wěn)定且強(qiáng)大的3D 焊點(diǎn)與元件缺陷檢測，具備高檢測覆蓋率與簡易編程優(yōu)點(diǎn)。

產(chǎn)品詢價(jià)

產(chǎn)品介紹

德律TR7700SIII3D介紹：

德律TR7700SIII3D特性：

1.高速2D+3D檢測，可檢測至01005元件

2.高缺陷覆蓋率，采用混合式2D+3D檢測技術(shù)

3.真實(shí)3D輪廓量測技術(shù)，采用雙雷射單位

4.具備自動(dòng)化資料庫與離線編程功能的智能化快速編程介面

德律TR7700SIII3D規(guī)格：

Optical System

Imaging Method	Dynamic Imaging with true 3D profile measurement
Top Camera	4 Mpix
Angle Camera	N/A
Imaging Resolution	10 μm, 15 μm (factory setting)
Lighting	Multi-phase RGB+W LED
3D Technology	Single/Dual 3D laser sensors
Max. 3D Range	20 mm

Inspection Performance

Imaging Speed

4 Mpix@ 10 μm 2D: 60 cm2/sec
4 Mpix@ 15 μm 2D: 120 cm2/sec
4 Mpix@ 10 μm 2D+3D: 27-39 cm2/sec*
4 Mpix@ 15 μm 2D+3D: 40-60 cm2/sec*

* Depending on board size and laser resolution

Motion Table & Control

X-Axis Control	Ballscrew + AC-servo controller
Y-Axis Control	Ballscrew + AC-servo controller
Z-Axis Control	N/A
X-Y Axis Resolution	1 μm

Board Handling

Max PCB Size	TR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm TR7700L SIII 3D: 660 x 460 mm TR7700 SIII 3D DL: 510 x 250 mm x 2 lanes, 510 x 550 mm x 1 lane
PCB Thickness	0.6-5 mm
Max PCB Weight	3 kg
Top Clearance	25 mm
Bottom Clearance	40 mm
Edge Clearance	3 mm [5 mm optional]
Conveyor	Inline Height: 880 – 920 mm * SMEMA Compatible

Inspection Functions

Component	Missing Tombstoning Billboarding Polarity Rotation Shift Wrong Marking (OCV) Defective Upside Down Extra Component Foreign Material Lifted Component
Solder	Excess Solder Insufficient Solder Bridging Through-hole Pins Lifted Lead Golden Finger Scratch/Contamination

Dimensions

WxDxH	TR7700 SIII 3D: 1100 x 1670 x 1550 mm TR7700L SIII 3D: 1300 x 1650 x 1650 mm TR7700 SIII 3D DL: 1100 x 1770 x 1550 mm Note: not including signal tower, signal tower height 520 mm
Weight	TR7700 SIII 3D: 1030 kg TR7700L SIII 3D: 1250 kg TR7700 SIII 3D DL: 1150 kg