| 設(shè)備產(chǎn)地 | 臺(tái)灣 |
| 廠商主營 | SMT測(cè)試設(shè)備之研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù) |
| 廠商經(jīng)營之設(shè)備類型 | PCB AOI、SPI、AOI、AXI、ICT、ATE、FCT、IC Tester |
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| B、設(shè)備尺寸、重量及使用要求 | |
| Item | Specification |
| 設(shè)備尺寸：W X D X H | 760 X 1099 X 1421 mm（包含底座） |
| 設(shè)備重量 | 155 kg（不含底座），178 kg（包含底座） |
| 氣壓需求 | 不需要 |
| 電力需求 | 單相，220V AC（±10%），10A，50/60 Hz，2 Kw. |
| 使用環(huán)境（溫度與濕度） | 溫度：5 ～ 40 ℃；濕度：30 ～ 80% RH |
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| C、相機(jī)系統(tǒng)資料 | |
| Item | Specification |
| 相機(jī)規(guī)格 | 高階 CCD 彩色相機(jī) |
| 相機(jī)數(shù)量 | 1支（Top View） |
| 光學(xué)解析度（分辨率） | 10μm、15μm、20μm、25μm（出貨前須先選定其中的一種） |
| 相機(jī)架構(gòu)示意圖 | |
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| D、光源系統(tǒng)資料 | |
| Item | Specification |
| 光源系統(tǒng)型式 | 環(huán)狀RGB彩色LED光源（多分區(qū)多角度控制） |
| 光源是否可調(diào)：按單個(gè)檢測(cè)區(qū)域調(diào)整 | 可以 |
| 光源系統(tǒng)示意圖 | |
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| E、X-Y Table、軌道與可測(cè)PCB板資料 | |
| Item | Specification |
| X-Y Table系統(tǒng)架構(gòu)（驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)） | 高精度滾珠螺桿＋伺服馬達(dá)＋DSP控制系統(tǒng) |
| X-Y Table解析精度（運(yùn)動(dòng)解析精度） | 1 μm |
| PCB傳送及夾板控制方式 | 手工取放板，自動(dòng)夾板，自動(dòng)鬆板 |
| 可測(cè)PCB基板尺寸 | 50 X 50 mm ～ 330 X 250 mm |
| 最大可測(cè)PCB板重量 | 1 Kg |
| 可夾持之PCB板 厚度範(fàn)圍 | 0.5 mm ～ 3 mm |
| 元件與板邊的最小允許距離 | 3 mm |
| 元件高度限制（毫米 mm） | 上面：35mm，底面：40mm |
| 最大板彎補(bǔ)償能力 | ±3 mm |
| 板彎補(bǔ)償方式 | 軟體以 多個(gè)Mark點(diǎn)＋ Warp＋Pad定位 自動(dòng)補(bǔ)償修正 |
| PCB夾板後之固定基準(zhǔn)面 | 上基準(zhǔn) |
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| F、設(shè)備Main-PC電腦配置 | |
| Item | Specification |
| 操作系統(tǒng)（Operation System） | Windows XP SP2 |
| 主機(jī)規(guī)格 | HP 8000 |
 | Intel 雙核心 CPU |
| 內(nèi)存容量 | 2 G |
| 硬盤容量 | 500 G |
| 顯示器規(guī)格 | 22寸寬屏液晶顯示器 |
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| G、FOV尺寸及檢測(cè)速度 | |
| Item | Specification |
| M Size(330×250mm)檢測(cè)速度 | 25μm＝18 Sec；20μm＝23 Sec；15μm＝40 Sec；10μm＝82 Sec |
| Loading＋UnLoading（Sec.） | 4 ～ 6 Sec. |
| Fiducial Mark處理速度（Sec.） | 1.5 ～ 2.5 Sec. |
| 一個(gè) FOV 的大小 | 7.4×10.2 mm2（10μm）；11.1×15.3 mm2（15μm）； |
| 14.8×20.4 mm2（20μm）；18.5×25.6 mm2（25μm）； |
| 一個(gè)FOV之檢測(cè)速度（Sec.） | 38 FOV/Sec.（Max.） |
| 檢測(cè)速度（圖像處理速度） | 86 cm2/Sec. (25μm，Max.)；56 cm2/Sec. (20μm，Max.) |
| 31 cm2/Sec. (15μm，Max.)；14 cm2/Sec. (10μm，Max.) |
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| H、條碼讀取與記錄 | |
| Item | Specification |
| 條碼讀取系統(tǒng) | Option（選配：手持式條碼槍或軟體Barcode） |
| 軟體Barcode功能：相機(jī)讀取條碼 | Option（選配） |
| 軟體Barcode支持之條碼類型：1D & 2D | 1D & 2D 皆支持 |
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| I、標(biāo)配或選配部件及功能 | |
| Item | Specification |
| Repair Station 軟體（不良確認(rèn)系統(tǒng)） | Standard（標(biāo)配） |
| SPC測(cè)試數(shù)據(jù)收集與分析軟體 | Standard（標(biāo)配） |
| Shop Flow系統(tǒng)連接功能 | Standard（標(biāo)配） |
| Bad Mark識(shí)別功能 | Standard（標(biāo)配） |
| 檢測(cè)結(jié)果即時(shí)打印功能 | Yes（打印機(jī)：選配） |
| OCV（整體比對(duì)） | Standard（標(biāo)配） |
| OCV（逐字比對(duì)） | Option（選配） |
| 底座（儀器桌） | Option（選配） |
| 安全保護(hù)裝置 | 標(biāo)配：安全光柵自動(dòng)保護(hù) |
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| Item | Specification |
| 檢測(cè)原理（檢測(cè)方法） | 影像識(shí)別&比對(duì)＋色彩抽取&色差倍增＋邏輯運(yùn)算 |
| 可使用的檢測(cè)位置 | 2D錫膏、SMT爐后、DIP段及波峰焊后、紅膠制程 皆可 |
| 2D錫膏、爐后、紅膠制程 共用性 | Yes，不需要更換任何軟硬體即可共用 |
| 操作語言 | 多種語言可供選擇（中文、英文、日文等） |
| | 掃描式（相機(jī)沿X方向連續(xù)掃描，PCB 沿Y方向逐行移動(dòng)） |
| 影像辨識(shí)方式 | 直接取像，自動(dòng)識(shí)別，特征比對(duì) |
| 誤判Teaching/Training方式 | 直接取像，自動(dòng)學(xué)習(xí)，特征比對(duì) |
| 不良元器件之Marking系統(tǒng) | 以實(shí)際圖片顯示不良元器件之位置，並可放大顯示 |
| Board Tracability Capability | Yes |
| Format of Data Output | SQL、Text File（*.txt）、Excel、HTML（網(wǎng)頁格式） |
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| K、檢測(cè)能力 | |
| Specification |
| Clamp 對(duì)基板的影響 | 不會(huì) |
| 零件文字面檢測(cè)(錯(cuò)件) | Yes（標(biāo)配） |
| 震動(dòng)是否影響影像辨識(shí) | 不會(huì) |
| 板翹是否影響辨識(shí) | 軟體能夠以 多個(gè)Mark點(diǎn)＋ Warp＋Pad定位 自動(dòng)補(bǔ)償修正 |
| PCB板顏色不同是否影響辨識(shí) | 能夠以色彩過濾的方式消除影響 |
| Flux 是否影響辨識(shí) | 不會(huì) |
| Silk Print 是否影響辨識(shí) | 不會(huì) |
| PCB板溫度是否影響檢測(cè) | 軟體能夠以 多個(gè)Mark點(diǎn)＋ Warp＋Pad定位 自動(dòng)補(bǔ)償修正 |
| 任意角度元件的檢測(cè)能力 | Yes |
| 零件極反檢查 | Yes |
| 無鉛製程檢測(cè)能力 | Yes |
| 金手指檢測(cè)：缺損、刮痕、粘錫、髒污 | Yes（粘錫、刮痕、缺損等） |
| 金手指檢測(cè)：寬度量測(cè)、間距量測(cè) | Yes |
| 可檢測(cè)的最小元器件 | 01005 Chip、0.3mm Pitch IC |
| 01005 之檢測(cè)能力 | Yes（10μm） |
| 邏輯運(yùn)算能力 | 標(biāo)配（與邏輯、或邏輯、逆邏輯） |
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| L、程式製作與調(diào)試 | |
| Item | Specification |
| 程式製作方式 | ① CAD＋實(shí)板；②只需實(shí)板（無CAD） |
| 程式管理 | Yes |
| 元件資料庫（Parts Library） | Yes（Model Library＋User Library） |
| 元件庫最多支持的Type數(shù)量 | 3000 個(gè)Type |
| 程式製作＋調(diào)試時(shí)間（Hr.） |
| 0.5～3.5 Hr.（電腦主板） |
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| M、售后服務(wù)與技術(shù)支持能力 | |
| Item | Specification |
