TRI開(kāi)創(chuàng)性的3D AOI解決方案，采用超高速混合式PCB檢測(cè)法，結(jié)合光學(xué)與藍(lán)光雷射3D真實(shí)輪廓測(cè)量，對(duì)于自動(dòng)化檢測(cè)不良現(xiàn)象可達(dá)到最大化覆蓋率。結(jié)合最先進(jìn)的軟體解決方案以及第三代智能化硬體平臺(tái)，可提供穩(wěn)定且強(qiáng)大的3D 焊點(diǎn)與元件缺陷檢測(cè)，具備高檢測(cè)覆蓋率與簡(jiǎn)易編程優(yōu)點(diǎn)。
查看詳細(xì)TR7007 是快速的錫膏印刷檢測(cè)機(jī)，檢測(cè)速度高達(dá)200 cm2/sec。高精度在線型無(wú)陰影的錫膏印刷檢測(cè)解決方案提供全3D檢測(cè)，分辨率包含15 μm or 10 μm并具備高精度線型馬達(dá)平臺(tái)。此系統(tǒng)的特點(diǎn)包括closed loop function、強(qiáng)化的2D成像技術(shù)、自動(dòng)板彎補(bǔ)償功能與條紋光掃描技術(shù)
查看詳細(xì)上視加上四個(gè)傾斜角度之相機(jī)系統(tǒng)，TR7500 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)提供性價(jià)比高且測(cè)試涵蓋率高的在線型檢測(cè)方案。此系統(tǒng)適于檢測(cè)分辨率范圍25μm到10 μm之間，使用TRI的動(dòng)態(tài)取像技術(shù)，能避免如走停式取像所產(chǎn)生的震動(dòng)，適合于爐前與爐后檢測(cè)使用。 TR7500有多區(qū)域且高彈性的RGB+W彩色光源系統(tǒng)，配合低角度的光源設(shè)計(jì)，可提供極性及黑色元器件更好的檢測(cè)方案，并且可針對(duì)無(wú)鉛和傳統(tǒng)組裝電路板上的微小元件01005及提供更精準(zhǔn)穩(wěn)定的檢測(cè)能力
查看詳細(xì)TR7710結(jié)合了精確的高分辨率攝像系統(tǒng)和TRI獨(dú)有的多相位光源來(lái)捕捉精細(xì)的PCB板影像。新型的光學(xué)解決方案針對(duì)較高之元件檢測(cè)，藉由提供多種間隙高度做選擇，以提升景深范圍。TRI第三代的 AOI相容性檢測(cè)軟件結(jié)合了優(yōu)異的缺陷檢測(cè)和簡(jiǎn)易智能CAD編程設(shè)計(jì)，為一個(gè)具有成本效益、可配合多種預(yù)算客制化的AOI解決方案。
查看詳細(xì)TR7700 SIII Plus結(jié)合了先進(jìn)的高精度攝像系統(tǒng)和TRI獨(dú)有的多相位光源，可捕捉到全尺寸PCB板前所未有的細(xì)致影像。新一代檢測(cè)軟件結(jié)合了優(yōu)秀的缺陷檢測(cè)和簡(jiǎn)易型自動(dòng)CAD編程，為AOI檢測(cè)解決方案提供當(dāng)代最頂尖的技術(shù)水準(zhǔn)。
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